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1、產品介紹
PVD球坑法是一種簡易實用的鍍層厚度測試方法，主要用于硬質膜、固體潤滑膜、陶瓷膜、金屬膜等各種鍍層的檢測。不僅可對標準試樣進行測量，也可對小型的工件進行測量。球磨后，在鍍層樣品上形成一球坑，通過數碼CCD顯微鏡，結合智能化的測量分析軟件，可快速準確的得出鍍層的厚度。
2、產品參數
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技術規格 |
參數 |
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膜厚測試范圍 |
0.5~100 μm |
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膜厚測試精度 |
0.1μm |
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磨球 |
標配直徑GCr15 鋼球30mm/20mm |
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拋光介質 |
WW/1級金剛砂專用研磨膏 |
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轉速 |
10~1000rpm可調 |
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定時范圍 |
1秒~9999/MIN可調 |
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電源電壓 |
220VAC 50/60 Hz |
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功耗 |
100 Warts Maximum |
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工作溫度 |
26°C |
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外形尺寸 |
360*360*200 mm |
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重量 |
約20K g |
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CCD數碼顯微鏡 |
500萬像素 |
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球坑測量軟件 |
CCD一體 |
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參考標準 |
JB/T7707-1995離子鍍硬膜厚試驗方法——球痕法； |
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質量保證 |
一年免費/終身維護 |
3、工作原理
四、操作說明
1、將待測工件固定在測試臺上，工件不允許存在浮動現象；
2、接通電源，目測傳動軸轉動是否平穩，若徑向跳動過大，應按要求進行調試；
3、 關閉電源，將研磨鋼球置于傳動軸V型槽中，調整工件與鋼球于適當位置，并用手動轉動傳動軸，使鋼球可以輕松轉動；
4、將少許研磨膏試劑滴到鋼球上；
5、接通電源（向ZUO旋轉）;
6、間接性向鋼球滴入研磨膏試劑，使鋼球輕松轉動；
7、研磨時間10～30秒；
8、 取下工件，在30～100倍顯微鏡下觀察、測量；
計算公式 t=(Φ12-Φ22)/4D
其中式中t:涂層厚度 單位цm
Φ1:球痕外圓直徑 單位цm
Φ2:球痕內圓直徑 單位цm
D:鋼球直徑 單位цm
五、 注意事項
1、工件待測面與傳動軸軸線平行、夾持穩定；
2、鋼球轉動應快速、輕松；
3、研磨時間隨待測膜的性能而定，通常硬度越高，研磨時間越長，但研磨時間不易超過1分鐘；
4、鋼球轉動不平穩時，應首先更換鋼球；
5、使用完畢，應及時對儀器進行清潔，以免銹蝕。
顯微鏡配置：
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光學系統 |
有限遠色差校正光學系統 |
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觀察筒 |
30°傾斜，有限遠鉸鏈三目觀察筒，360°旋轉，視度可調 |
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目鏡 |
高眼點平場目鏡PL10X18MM |
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物鏡 |
工作距平場消色差金相物鏡（5X WD15.5mm / 10X WD8.7mm/20X WD8.8mm / 50X WD5.1mm) |
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轉換器 |
四孔轉換器 |
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調焦機構 |
粗微調同軸調焦機構，帶有松緊調節和上限位裝置，粗調行程：25mm,微調精度0.002mm |
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載物臺 |
雙層機械移動平臺，低手位X,Y方向同軸調節，平臺尺寸140X132mm，移動范圍76X50mm，精度0.1mm，透反兩用玻璃載物臺板 |
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照明系統 |
寬電壓90-240V，內置12V 5W落射透射光照明，上下照明切換；燈絲中心可調，光強度可調；可變孔徑光闌；可變視場光闌 |
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聚光鏡 |
N..A.1.25柯拉照明聚光鏡組預置中心，齒輪齒條升降（固定式柯拉照明） |
相機配置
技術特點
◆內置全新V3.0版測量系統，新增:自定義界面編輯、自定義模板編輯、Dxf導入模板、文件管理、測量數據導出等功能，操作更智能、更快捷、更強大；
◆全新系統再次提高圖像清晰度；
◆采用SONY高靈敏度、低噪聲SENSOR，性能強大，預覽流暢；
◆采用ARM Cortex A7雙核@Max1.3GHz處理器，工作流暢穩定;
◆內置錄像、拍圖功能可回顯播放；
◆內置自動尋邊功能，提升測量效果；
◆支持U盤存儲功能，可外接鼠標；
相機參數
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型號 product model |
2KCH |
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接口 Interface |
HDMI |
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分辨率 Resolution |
1920 x 1080 |
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像元尺寸 Pixel size |
3.75μm x 3.75μm |
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靶面尺寸 Target size |
1/2 |
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數據位數 Data bi |
12bit |
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曝光方式 Shutter mode |
逐行曝光Rolling Shutter |
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輸出幀率 Output frame rate |
60FPS |
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輸出顏色 Output color |
彩色Color |
光譜圖
顯示器配置
物品清單
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物品 |
數量 |
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主機 |
1 |
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顯微鏡 |
1 |
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顯示器 |
1 |
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鋼球 |
2 |
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研磨膏 |
1 |
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高清相機 |
1 |
